沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
PCBA加工、來(lái)料加工、SMT貼片加工一站式服務(wù)
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SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng)：波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法：空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
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